सैमसंग जो की दुनिया की सबसे बड़ी memory chip मैन्युफैक्चरिंग कंपनी है और Samsung अपने इस तकनीकी को और भी आगे ले जाने के लिए लगातार रिसर्च और डेवलपमेंट करता रहता है और सैमसंग अपना एक नया सेमीकंडक्टर memory chip research, Silicon Valley, USA में स्थापित किया है. जहां पर सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक अगले जनरेशन के 3D DRAM टेक्नोलॉजी को डेवलप करेगा।
3D DRAM technology memory chip
सैमसंग द्वारा बनाई गई है न्यू मेमोरी रिसर्च लैब अगले जनरेशन के 3D डीआरएम टेक्नोलॉजी चिप डेवलप और बनाने काम करेगी जिस कंपनी को मेमोरी चिप टेक्नोलॉजी में एक लीडर की तरह बना रहे .
सैमसंग अपने इस नई रिसर्च सेंटर में 10nm, फैब्रिकेशन पर 100GB की हाई कैपेसिटी के 3D DRAM technology मेमोरी बिल्ड करने पर काम करेगी. सैमसंग 2013 में दुनिया का पहला 3D वर्टिकल NAND फ्लैश मेमोरी को विकसित किया था जो 3D DRAM टेक्नोलॉजी पर विकसित किया गया फ्लैश मेमोरी है।
सैमसंग को memory chip बिजनेस में पहली बार covid-19 महामारी के समय घाट झेलना पड़ा था जिसमें कंपनी की सप्लाई के साथ मेमोरी की खरीदारी में काफी गिरावट देखी गई जिस वजह से कंपनी को काफी घाटा हुआ और कंपनी ने अपने मेमोरी चिप की कीमतों को भी काम करना पड़ा।
लेकिन अब आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस आने के बाद memory chip की काफी ज्यादा आवश्यकता होती है AI, को लर्निंग करवाने के लिए और उनके डेटाबेस को रखने के लिए जिस वजह से मेमोरी चिप बनाने वाली कंपनियों को काफी ज्यादा फायदा होगा।
और दुनिया में सबसे ज्यादा मेमोरी चिप सैमसंग ही बनता है जिस वजह से सैमसंग को काफी ज्यादा मेमोरी चिप बिजनेस में फायदा देखने को मिलेगा और हाल ही में OpenAI के CEO sam Altman साउथ कोरिया बिजनेस ट्रिप पर गए हैं जहां पर वे AI, मेमोरी सेमीकंडक्टर चिप, के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक और SK Hynix कंपनी के अधिकारियों से बात करेंगे.
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नहीं मिलेगा सभी सैमसंग डिवाइस में one ui 6.1 के साथ Galaxy AI features